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[电子信息] GB∕T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
说明： GB∕T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范<zz***> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
说明： GB∕T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求<sem****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
说明： GB∕T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南<076****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
说明： GB∕T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求<rta****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
说明： GB∕T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式<tyy***> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
说明： GB∕T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求<jszjxuf*******> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
说明： GB∕T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求<che***> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
说明： GB∕T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法<yezaij******> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法
说明： GB∕T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法<cqw****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
说明： GB∕T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法<cnba*****> 在 2018-12-16 上传 | 大小：1309055 | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
说明： GB∕T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法<yxd****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法
说明： GB∕T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法<syqi****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次