文件名称:导热有机硅改性环氧复合材料的研究
介绍说明
随着集成电路的小型化及运算速度的提高，封装中的散热问题越来越重要，通过在高分子材料中添加导热填料以提高封装或基板材料的热导率成为研究的热点。环氧树脂广泛应用于电子元器件的粘接和封装，但它存在耐高、低温性能差，分子内应力较大等缺点
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 建筑资料网是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 分卷压缩的大文件,请按顺序改名为:1.rar,2.rar,3.rar...再进行解压
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.