文件名称:电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究
介绍说明
摘要:用d,甜一:氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或“一氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改件普通双酚A环氧树脂(BPAER)和叫溴舣酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制符出一系列可用f屯子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(疋)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。
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